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新一代底部填充全自动点胶机装置FAD5700

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新一代底部填充全自动点胶机装置FAD5700
2封过头部同时涂布实现高生产性

Point
・最先进的半导体流程(WLP/PLP/芯片relet/异种芯片集成)对应。
・商业最高水准的KOZ可以成为涂布。
Update
・多头部独立控制制,涂布重量自动补充功能。
・为省人化做出贡献的最新UI。
・不停连续动作的高速对准:
    Muskycapture
・无止连续作的高度测量:Muskysensing
・涂布量自动化:DVM机能
・大量不良于未然:AFC机能


 


 
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